電阻焊機焊接鎳鍍層材料時，很多企業(yè)和工程師常常遇到一個頭疼難題：焊不牢！焊點輕輕一掰就掉，產(chǎn)品返修率高，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率和客戶滿意度。

其實，這種情況并不少見，主要是鎳鍍層的特殊物理特性對電阻焊工藝提出了更高要求。當(dāng)電阻焊機焊接鎳鍍層材料出現(xiàn)「焊不牢」現(xiàn)象時，可以按以下思路逐項排查和改進：

材料表面狀態(tài)

鍍鎳層若氧化或附著油污，焊接時電流無法有效通過，導(dǎo)致虛焊。必須進行徹底清潔處理。

電流不足

很多企業(yè)沿用普通銅材或鋼材的焊接電流參數(shù)，但鎳層電阻大、導(dǎo)熱性弱，必須提升焊接電流或加長焊接時間。

壓力過小

焊接壓力不足，會導(dǎo)致工件接觸電阻過大，焊點無法形成熔核，出現(xiàn)焊接牢度差。建議根據(jù)材料厚度適當(dāng)加壓。

電極磨損

電極頭若磨損或粘附雜質(zhì)，會導(dǎo)致接觸面積變小，焊點發(fā)虛。需定期更換或打磨電極。

鍍層厚度異常

若鍍層過厚（超過8μm），焊接時熱量消耗在鍍層，基材未充分熔接，導(dǎo)致焊不牢。此時需調(diào)整為多脈沖焊接。

設(shè)備參數(shù)不匹配

建議企業(yè)根據(jù)具體工件材料與厚度，重新設(shè)定專用參數(shù)檔案，確保每批次焊接一致、穩(wěn)定。

通過以上方法，企業(yè)可有效消除鎳鍍層工件焊不牢問題，大幅提升產(chǎn)品焊接質(zhì)量，降低返修成本。

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