中頻點焊機(jī)焊接分流的影響因素：1、焊點點距的影響；2、焊件表面形態(tài)的影響；3、焊接順序的影響；4、電極接觸5、單面點焊工藝的影響。下面小編為大家詳細(xì)介紹：

1.焊點距的影響：連續(xù)點焊時，點距越小，板材越厚、邊緣效應(yīng)越嚴(yán)重，分流越大；如果所焊材料是導(dǎo)電性良好的輕合金，分流將更嚴(yán)重，為此必須加大點距。

2.焊件表面狀態(tài)的影響：表面清理不良時，油污和氧化膜等使接觸電阻增大，因為導(dǎo)致焊接區(qū)總電阻增加，分路電阻卻相對減小，結(jié)果使分流增大。

3.焊接順序的影響

4.電極（或二次回路）與工件的非焊接區(qū)相接觸

5.單面點焊工藝特點的影響

分流的不良影響：使焊點強(qiáng)度降低；單面點焊產(chǎn)生局部接觸表面過熱和噴濺。

消除和減少分流的措施：選擇合理的焊點距，嚴(yán)格清理被焊工件表面，注意結(jié)構(gòu)設(shè)計的合理性，連續(xù)點焊時，可適當(dāng)提高焊接電流，單面多點焊時，采用調(diào)幅焊接電流波形。

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